Samsung Foundry, yapay zeka şirketi Anthropic için önemli bir üretim anlaşmasının eşiğinde olabilir. Yeni iddialara göre Anthropic, kendi yapay zeka hızlandırıcısını Samsung’un 2nm SF2 üretim süreci üzerinden geliştirmeye hazırlanıyor. Projenin hayata geçmesi halinde Samsung, yapay zeka çipleri pazarında TSMC’ye karşı önemli bir müşteri kazanabilir. 4.000 TOPS ve 1.300 W TDP
Ortaya çıkan bilgilere göre Anthropic’in özel yapay zeka hızlandırıcısının tasarım ve uygulama çalışmalarını Broadcom yürütüyor. İlk aşamada yaklaşık 200 bin adet çip üretilmesi planlanıyor. Bu rakam ise, yapay zeka hızlandırıcıları için oldukça düşük. ASIC projelerinde üretim miktarları genellikle milyonlarca çip seviyesinde hesaplanıyor. Ancak Anthropic’in bu aşamada yeni donanım ve altyapının uygulanabilirliğini test ettiği belirtiliyor.
Anthropic için geliştirilen çipin yaklaşık 4.000 TOPS INT8 işlem gücüne ulaşması bekleniyor. Çipin güç tüketimi ise 1.300 W TDP seviyesinde olacak. Bellek tarafında ise tasarımın 192 GB veya 288 GB HBM3E ile desteklenmesi gündemde. Bu seviyedeki bellek kapasitesi, özellikle büyük yapay zeka modellerinin çalıştırılması ve yüksek miktarda verinin hızlandırıcıya aktarılması açısından kritik önem taşıyor.
Ancak böyle bir çipin geliştirilmesi yalnızca işlemci tasarımından ibaret değil. Anthropic’in bunun için ağ altyapısı, sunucu rafları, güç dağıtımı ve gelişmiş soğutma sistemleri dahil olmak üzere tamamen yeni bir altyapı oluşturması gerekiyor.
Samsung, TSMC’ye rakip olmak istiyor
Samsung’un SF2 üretim süreci, Güney Kore’de düşük NA EUV litografisi kullanılarak üretiliyor. Şirket ayrıca ABD’nin Texas eyaletindeki Taylor tesisinde de yeni üretim kapasitesi oluşturmaya hazırlanıyor. Samsung’un bu projede çipleri paketlemek ve HBM bellekleri entegre etmek için kendi I-Cube teknolojisinden yararlanabileceği belirtiliyor.
Bu aşamada I-Cube, birden fazla yongayı aynı paket içerisinde bir araya getiren 2.5D paketleme teknolojisi olarak biliniyor. Samsung ayrıca Qualcomm ile birlikte yeni nesil gelişmiş paketleme çözümleri üzerinde çalışıyor. İki şirketin oluşturduğu bildirilen 2.1D Packaging Alliance, silikon yongaları birbirine bağlamak için organik köprülerden yararlanacak.
Bu yapıda PCB’lerde kullanılan epoksi benzeri organik polimer malzemeler ve bakır bağlantılar kullanılacak. Anthropic’in çipinde bu yeni paketleme teknolojisinin kullanılıp kullanılmayacağı ise henüz bilinmiyor. Projenin tape-out aşamasına yaklaşmasıyla birlikte Samsung’un üretim ve paketleme planları hakkında daha fazla ayrıntının ortaya çıkması bekleniyor. Eğer anlaşma gerçekleşirse Anthropic, Samsung’un gelişmiş üretim süreçlerini kullanan en önemli yapay zeka müşterilerinden biri olabilir. Samsung Foundry açısından ise bu proje, 2nm üretim teknolojisini ve gelişmiş paketleme çözümlerini dış müşterilere sunma konusunda önemli bir referans haline gelebilir.
