Apple’ın ilk katlanabilir telefonu iPhone Duo‘da, işlemcinin ürettiği ısının cihazın iki yarısına dağıtılmasını sağlayan özel bir soğutma sistemi kullanıyor. Menteşenin içinden geçen esnek grafit boru, katlanabilir telefonlarda performansı sınırlayan ısınma sorununu azaltmayı hedefliyor. Katlanabilir telefonlar, ince tasarımlarını amiral gemisi işlemcilerin yüksek performansıyla birleştirmeye çalışırken önemli bir soğutma sorunuyla karşı karşıya kalıyor. Cihaz açıkken geniş bir yüzey alanı ısının dağıtılmasını kolaylaştırırken telefon kapatıldığında iki gövde üst üste geliyor. Bu durum, ısı dağılımı için kullanılabilen yüzey alanını azaltarak işlemcinin daha hızlı ısınmasına ve performansın düşmesine neden olabiliyor.
Apple, iPhone Duo modelinde bu sorunu çözmek için menteşeyi doğrudan soğutma sisteminin bir parçası haline getirdi. PCMag’e konuşan Apple’ın termal yönetim ve silikon mühendisliği ekiplerine göre cihazın katlanma mekanizması, geliştirme sürecindeki en zorlu termal mühendislik problemlerinden birini oluşturdu.
iPhone Duo’nun menteşesinden grafit boru geçiyor
Apple’ın geliştirdiği çözümün merkezinde, menteşe mekanizmasının içinden geçen esnek bir grafit boru bulunuyor. Termal ve mekanik mühendislik ekiplerinin birlikte geliştirdiği bu yapı, işlemcinin bulunduğu gövdede biriken ısının telefonun diğer yarısına aktarılmasını sağlıyor. Böylece cihaz kapalıyken bile iki gövdenin yüzey alanından daha verimli biçimde yararlanılması amaçlanıyor. Ancak bu sistemin geliştirilmesi yalnızca ısı aktarımını sağlamaktan ibaret değil. Grafit borunun, telefonun kullanım ömrü boyunca binlerce kez açılıp kapanmaya dayanması gerekiyor. Sürekli bükülmeye maruz kalan yapının kırılmaması ve ısı iletkenliğini kaybetmemesi, Apple’ın çözmesi gereken temel mühendislik sorunları arasında yer alıyor.
Apple ayrıca, iPhone 18 Pro modellerinden farklı olarak, iPhone Duo’da yüzer tasarımlı, son derece ince bir buhar odası kullandığını belirtiyor. Bu tasrım, cihazın iç yapısında merkezi bir taşıyıcı görevi görmek yerine daha bağımsız bir şekilde konumlandırılıyor.
Ayrıca Apple A20 Pro işlemcisinin paketleme tasarımında değişikliğe gidildiği aktarılıyor. Bu tasarımda RAM, işlemcinin üzerine yerleştirilmek yerine yanına konumlandırılıyor. Böylece işlemci çevresindeki ısı yoğunluğunun azaltılması ve özellikle uzun süreli oyun seanslarında ya da yoğun hesaplama gerektiren iş yüklerinde performansın korunması hedefleniyor.
